Thermal Gap Fillers



SILCOTHERM™ Gap Fillers

Ces silicones bi-composants 1:1 conducteurs thermiques sont conçus pour réaliser des comblements de jeux flexibles dans les systèmes électroniques. Le produit polymérisé n’est pas auto-adhérent mais reste suffisamment souple pour assurer une bonne interface entre les composants ou entre les PCB’s et les systèmes de dissipation de calories. Ils sont applicables facilement et forment une zone de transfert thermique en comblant les vides d’air favorisant la surchauffe des composants. Ils sont disponibles en cartouches Semco® bi-composants avec mélangeur statique ou en vrac pour une application via machine de dépose.

Ces Gap Fillers sont utilisés sur des applications ou les tolérances entre les circuits et les modules de dissipation de chaleur sont importantes. Dans certaines zones ce jeu peut-être quasiment nul alors que dans d’autres il s’élèvera à plusieurs millimètres. Le silicone a l’avantage d’être souple. Si un matériau trop dur est utilisé pour ce type d’application, la pression exercée pour éliminer les bulles d’air sera trop forte pour être supportée par les compossants fragiles voire le PCB.

L’avantage d’utiliser un Gap Filler liquide est de pouvoir le déposer facilment dans des zones spécifiques selon des épaisseurs variables, ceci étant un véritable plus technique mais également économique. L’inconvénient réisde qu

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ant à lui dans le fait que l’application est réalisée avec l’impossibilité d’une remise en oeuvre du produit.

Principales caractéristiques:

o    Bonne conductivité thermique

o    Disponible en cartouche juxtaposées 1:1 pour une application simple

o    Reste flexible sur une large plage de températures

o    Faible teneur en COV

o    SE2010 résistant à la flamme

Référence Viscosité mPa.s Ratio Couleur RTV ou Réticule à chaud Température minimale °C Température maximale °C Dureté  Shore '00' Conductivité Thermique W/mK
SE2010 320000 1:1 Noir Réticule à chaud ou à 25°C -60 200 50 1.70
Caractéristique: Pâte thixotropique, UL94V0 et RTI à 150°C: Forme après polymérisation un elastomère réduisant les contraintes liées à la dilatation thermique sur les composants fragiles. Teneur contrôlée en composés volatiles

 

 

 

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