Composants pour le transfert thermique, pâtes, adhésifs et pottings

Thermal transfer imageLa plupart des composants électroniques produisent de la chaleur lors de leur fonctionnement. Cette chaleur non désirée doit être dissipée des composants pour maintenir la performance et éviter une rupture prématurée du composant ou du système. Ce besoin d'un transfert de chaleur efficace est devenu un point clé lors du design car les composants deviennent de plus en plus petits en taille et augmente en puissance, ceci étant particulièrement visible avec les microprocesseurs, les LED's et les alimentations de puissance.

Les designs seront différents mais tous auront des dissipateurs thermiques de formes variables pour dissiper la chaleur des composants actifs. C'est à l'interface entre le dissipateur thermique et le composant électronique que se situe le produit pour le transfert thermique; sans sa présence il y aurait un espace qui agirait comme un isolant et empêcherait la chaleur de s'évacuer.

Ces matériaux pour le transfert thermique sont de forme très différentes; adhésifs liquides, pâtes, gels, produits de potting, feuilles, rouleaux, coussins et sprays. Ils sont aussi très différents quant à leur nature chimique. Le choix du bon matériau va être conditionné par une combinaison de facteurs :

  • Les exigences thermiques
  • Le procédé de fabrication
  • Conditions environnementales de fonctionnement
  • Des fonctionnalités supplémentaires

Mesure de la Conductivité Thermique

La chaleur peut être transferrée de 3 mnières : Par conduction, par Convection et par Radiation. Dans notre cas, nous sommes principalement une aide au management de la chaleur transferrée à partir de sa source par Conduction. La conduction de la chaleur est reliée au transfert de l'énergie thermique par la vibration des particules qui ont un contact physique entre elles

La conductivité thermique peut être mesurée de différentes manières. 3 techniques sont communément utilisées :        

  • Méthodes des disques protégés
  • Méthodes des plateaux chauds
  • Méthode du Flash Laser

ACC utilise la méthode des disques protégés car il a été démontré depuis de nombreuses années qu'elle était probablement la plus consistante et rapide méthode de mesure.

Les unités de mesure sont : W/m.K (Watts par mètre degré Kelvin)

Les Matériaux silicone pour le transfert thermique

Les élastomères de silicone peuvent être formulés pour réticuler à température ambiante ou grâce à la chaleur pour donner des adhésifs, des encapsulants et des composants non collants. Pour toute information supplémentaire, visualisez notre rubrique thermally conductive product pages

 

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