Encapsulation et potting de l'électronique avec du silicone

L'action d'encapsuler ou de potter des composants électroniques est un procédé communément Silcoset 101 pottingutilisé destiné à protéger les circuits sensibles. Cette protection peut être nécessaire pour de nombreuses raisons :

  • Chocs mécaniques
  • Chocs thermiques
  • Vibration
  • Attaques chimiques
  • Humidité
  • Températures extrêmes
  • Larges cycles de température

En plus de son action de protection, l'encapsulant peut réaliser d'autres fonctions comme de la dissipation thermique et l'émission de la lumière.

Bien que la fonction finale puisse apparaître simple, le design du composant et les méthodes de production créent souvent des demandes supplémentaires sur l'encapsulant et nécessitent une sélection minitieuse du produit et des tests appropriés. Il existe une grande variété de matériaux comme les polyuréthanes, les époxies, les silicones et de nombreux autres polymères; chaque produit ayant ses avantages et ses limites. Il est donc important de bien comprendre les propriétés chimiques et physiques de chaque système et de vérifier qu'ils sont en accord avec les exigences demandées à l'encapsulant et aux procédés de fabrication.

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Silicone encapsulants

Silicone gels

Thermal transfer

 

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